XC6SLX150T-2FGG900I FPGA代理 可编程逻辑门阵列

**的FPGA供应商Xilinx宣布，推出**容量*大的FPGA产品——Virtex UltraScale+ VU19P。
据介绍，这个使用台积电16nm工艺打造的FPGA拥有350亿个晶体管、900万个系统逻辑单元、每秒高达1.5 Terabit的DDR4存储器带宽、每秒高达f 4.5 Terabit的收发器带宽和过2,000个用户I/O。
这个有史以来单颗芯片拥有*高逻辑密度和*大I/O数量的FPGA能够为未来*先进ASIC和SoC技术的模拟与原型设计提供支持；同时，也将广泛支持测试测量、计算、网络、航空**和*等相关应用。
尤其是在对人工智能 (AI)、机器学习 (ML)、视频处理和传感器融合等领域的**算法支持方面。相比上一代业界*大容量FPGA ( 20 nm 的 UltraScale 440 FPGA ) ，VU19P将容量扩大了1.6倍。
我们知道，在现代的芯片设计中，利用FPGA来做相关的设计验证是当中很重要的一环。但过去几年，因为人工智能/机器学习, 5G, 汽车 , 视觉,和 大规模 ASIC及SoC需求的增加，待验证芯片的增长速度，遥遥**于用于验证的FPGA容量的提升。那就意味着我们如果想实现相关的设计的验证，就不得不把设计拆分成几个部分，在不多个FPGA上验证。这样不但会给方案部署带来严峻的挑战，也给带来了巨大的成本压力。但在大容量的新FPGA面世之后，相应问题会获得一定程度的缓解。
赛灵思产品线市场营销与管理高级总监Sumit Shah表示：“VU19P不仅能帮助加速硬件验证，还能助其在ASIC或SoC可用之前就能提前进行软件集成。VU 19P是赛灵思刷新世界记录的三代FPGA。**代是 Virtex-7 2000T，二代是Virtex UltraScale VU440，现在是三代 VirtexUltraScale+ VU19P。VU19P所带来的不仅仅是**的芯片技术，同时我们还为之提供了可靠且业经验证的工具流和IP支持。”
他们进一步指出，通过一系列调试工具、可视化工具和IP支持，VU19P为客户快速设计和验证新一代应用与技术提供了一个全面的开发平台。软硬件协同验证支持在实体器件之前就能提前着手启动软件与定制功能的实现。此外，通过使用赛灵思Vivado®设计套件，可以协同优化设计流程，从而降低成本、减轻流片风险、提率并加速产品上市进程。
ARM设计服务总监Tran Nguyen也强调：“ARM依靠赛灵思器件作为验证我们新一代处理器IP和SoC技术的工艺。全新推出的VU19P将支持Arm及 我们生态系统中的众多其他合作伙伴，加速实现设计、开发和验证我们*宏伟的技术路线图。”

Z-7007S/Z-7012S/Z-7014S/Z-7010/Z-7015/Z-7020/Z-7030/Z-7035/Z-7045/Z-7100
Zynq®-7000 SoC 系列集成 ARM® 处理器的软件可编程性与 FPGA 的硬件可编程性，不仅可实现重要分析与硬件加速，同时还在单个器件上高度集成 CPU、DSP、ASSP 以及混合信号功能。Zynq-7000 系列包括单核 Zynq-7000S 器件和双核 Zynq-7000 器件，是单位功耗性价比*高的全面可扩展的 SoC 平台，可充分满足您的特应用需求。
⦁ Xilinx Zynq UltraScale + RFSoC Gen 2 （二代）：这款现已开始提供样片并计划于 2019 年 6 月投入量产的器件，不仅符合亚洲地区5G部署的时间规划，而且还支持*新射频技术。
⦁ Xilinx Zynq UltraScale + RFSoC Gen 3 （ 三代）：与基础产品系列相比，可在 RF 数据转换器子系统中对 6Ghz 以下频段直接 RF 采样提供全面支持、扩展的毫米波接口，并将功耗降低达 20%。该产品将于 2019 年下半年上市。
新产品单芯片集成的 RF 数据转换器，可为部署 5G 无线通信系统、有线电视接入、高级相控阵雷达解决方案，以及包括测量测试和卫星通信在内的其它应用，提供所需的广泛频段覆盖范围。通过取代分立式组件，这些器件可将功耗及封装尺寸锐降 50%，是电信运营商部署5G 系统实现大规模多输入多输出基站的理想选择。

Z-7007S/Z-7012S/Z-7014S/Z-7010/Z-7015/Z-7020/Z-7030/Z-7035/Z-7045/Z-7100应用
多轴马达控制
机器视觉系统
可编程逻辑控制器

据MRFR统计2018年**FPGA市场规模为60亿美元左右,随着AI+5G的应用逐步展开, FPGA市场规模有望在2025年达到125亿美元,年复合增长率为10.22%。其中在亚太地区,尤其是在中国,随着新兴基础建设应用的铺开,FPGA的复合增长率有望**其它地区,成为重要的增量市场。
相对中国市场的近1700家IC设计企业，国内FPGA厂家少得可怜，其实并不是FPGA产品利润微薄，而是技术障碍不可逾越。FPGA产业要想成功需要搭建完整的生态系统，FPGA芯片、EDA工具、IP库等缺一不可。只有建设完善的生态系统，才能给用户提供全面的设计资源，从而**系统优势，迅速适应各种市场应用变化。
从投资的角度来看，FPGA产品投资周期很长，一代产品从投入研发到产品量产大约需要七年。一般跨入新行业要做到三代产品以后才能赶上行业正常水准，按照两年一代计算，总的投资周期过10年，创**司很难等如此长时间而不求任何回报。
虽然国产FPGA市场重重受阻，但是在政策的大力推进下，新的FPGA公司相继涌现，从京微雅格、紫光国芯，到高云半导体、安路科技、AGM，在研发、设计、生产各个环节都实现了原始技术积累，并推出了高性价比的FPGA产品和的FPGA产品。虽然国产FPGA厂商和赛灵思、英特尔的差距还很大，但是能够看到这些国产FPGA公司的决心。
中国大力发展FPGA是大势所趋，国产FPGA厂商在打造中低端产品的同时也要研发高端产品，打造高、中、低端完整的产品线，*满足国内FPGA应用端的需求。从目前的现状看，国内FPGA厂商芯片、软件非常分散，用户每采用一款新的FPGA都需要学习不同的系统平台，这不仅会加重客户的负担，而且会浪费整体资源，FGPA厂商不仅要努力追赶国外成员，同时要面对内部竞争压力，不利于国内FPGA产业链的发展。
关于FPGA芯片设计，国内FPGA产业链也要“集中精力办大事”，设计芯片的公司不宜过多，否则会造成资源浪费。只有多设计公司围绕国产FPGA芯片展开应用，才能让国产FPGA产品**会进行迭代，实现性能升级，缩小与成员的差距。